工信部回应“部分芯片项目烂尾”现象

2020-10-22 11:20:58   来源:新浪科技   评论:0   [收藏]   [评论]
导读:  今天,工信部回应部分芯片项目烂尾表示,我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序
  今天,工信部回应“部分芯片项目烂尾”表示,我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。下一步,工信部将做好《若干政策》的落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。
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责任编辑:zsz

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