高通骁龙888芯片被指存发热和功耗短板 恐被联发科三星抢市场

2020-12-04 10:36:21   来源:家电消费网   评论:0   [收藏]   [评论]
导读:  家电消费网12月3日讯 前天,高通发布新一代旗舰处理器骁龙888。据悉,这是高通迄今为止性能最强悍的移动平台。不过,昨天有业内人士指出,高通骁龙888芯片存在发热和功耗短板。  该业内人士指出,虽然高通
  家电消费网12月3日讯 前天,高通发布新一代旗舰处理器骁龙888。据悉,这是高通迄今为止性能最强悍的移动平台。不过,昨天有业内人士指出,高通骁龙888芯片存在发热和功耗短板。

  该业内人士指出,虽然高通骁龙888芯片的性能提升十分强悍,但是其一直存在被用户所诟病的发热问题。4G时代的骁龙810发热就十分严重,而5G芯片的发热量要远超4G芯片,更何况其芯片CPU使用了一个超大核与三个大核,即便是使用了5nm的工艺,但发热和功耗问题仍会是骁龙888面临的最大隐患。

  “由此引起的手机续航不足的问题,尽管手机厂家门多会选择提升手机电池容量的方案,但其实际表现如何,目前还是无法确定的。”该人士认为,华为Mate40Pro依然是表现最好的安卓手机。

  “按照以往的命名惯例,高通这款旗舰处理器的名字应该是骁龙875”,有业内分析师认为,高通此次发布芯片型号,从之前的高通865直接跳到高通888,很明显这是为了中国客户设定的。因为目前高通14个客户中,12个是中国厂商。高通的担忧是,如果反美情绪上升,中国手机制造商可能会转向其他芯片设计公司。

  台湾的联发科技及其天机芯片,以及韩国的三星及其Exynos处理器将是主要选择。联发科芯片在今年强势崛起,天玑1000+芯片受到了不少手机厂商的青睐,该芯片的性能虽然略低于骁龙865,但成本价格却远低于骁龙865。国内最大的手机厂商之一vivo选择与三星继续合作,还将首发Exynos 1080芯片,而三星也发力中国市场,希望更多的国产手机品牌采用Exynos芯片。

  手机芯片市场变化风云莫测。该人士认为,当前的智能手机芯片已经出现了性能溢出,即便是略微低性能的处理器也足以满足当前用户的使用需求。因此,市场发展后期高通能不能屹立巅峰不倒充满了变数。(段燕量)

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责任编辑:zsz

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