部分高端芯片外包!传英特尔正与台积电三星洽谈

2021-01-10 17:09:23   来源:新浪   评论:0   [收藏]   [评论]
导读:  据知情人士透露,美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子公司进行洽谈,考虑将其部分高端芯片生产外包出去。不过,英特尔并未完全放弃芯片生产,并希望继续提高自己的制造能力。  该人士表示,英特尔可...
  据知情人士透露,美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子公司进行洽谈,考虑将其部分高端芯片生产外包出去。不过,英特尔并未完全放弃芯片生产,并希望继续提高自己的制造能力。

  该人士表示,英特尔可能在两周内宣布外包计划,目前尚未做出最终决定。英特尔需要从外部采购的元件最早可能要到2023年才会上市,而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造工艺。 与此同时,英特尔与三星的谈判正处于更初级阶段,而且三星的代工能力也落后于台积电。台积电和三星的代表均拒绝置评。英特尔发言人则重申了该公司首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)此前的评论。

分享到:
责任编辑:zsz

网友评论