三星电子宣布2027年量产1.4纳米芯片

　　三星电子在美国加州硅谷举办的“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”公布涵盖上述内容的晶圆业务路线图和新技术。三星电子主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基于下一代晶体管结构全环绕栅极(GAA)技术不断创新工艺，计划2025年引进2纳米芯片制造工艺，2027年引进1.4纳米工艺。