英特尔宋继强:已出货超800万个硅光子集成电路
导读: 新浪科技讯 8月2日下午消息,近日,英特尔宣布用于高速数据传输的硅光集成技术上取得突破性进展,面向数据中心和HPC应用,英特尔打造的OCI(光学计算互连)芯粒,能在最长达100米的光纤上,单向支持64个32Gbp...
新浪科技讯 8月2日下午消息,近日,英特尔宣布用于高速数据传输的硅光集成技术上取得突破性进展,面向数据中心和HPC应用,英特尔打造的OCI(光学计算互连)芯粒,能在最长达100米的光纤上,单向支持64个32Gbps 通道,有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求,进而实现可扩展的CPU和GPU集群连接。
在与新浪科技沟通中,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强表示,英特尔OCI芯粒采用晶圆级的激光集成,功率和总成本会更低;此外,还拥有大批量经过实际验证的平台,一级超大规模云服务提供商部署了超过800个器件,具备业界领先的可靠性——激光器的时基故障率小于0.1。
据宋继强介绍,目前,英特尔已出货超过800万个硅光子集成电路,包含多达3200万个片上集成激光器,这些硅光子集成电路被封装在可插拔收发器模块中,部署于超大规模云服务提供商的大型数据中心网络中,用于传输速率需求高达100、200和400 Gbps的应用。
据悉,区别于传统的电气I/O(即铜迹线连接)方式,这种方式带宽密度高且功耗低,但传输距离短至不超一米。数据中心和早期AI集群中使用的可插拔光收发器模块可以延长传输距离,但就AI工作负载的扩展需求而言,其成本和功耗不可持续。英特尔通过光电共封I/O打造的OCI芯粒,可以在提高能效比、降低延迟和延长传输距离的同时,支持更高的带宽,从而满足AI基础设施的扩展需求。
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