富士胶片投资700亿日元发力芯片材料业务

　　富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元(6.38亿美元)。昨天，有外媒报道称，服饰胶片大部分投资将用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外(EUV)抗蚀剂，此外，还将投资于其他类型的半导体材料，包括化学机械抛光(CMP)浆料。