外媒：苹果吹捧的M2芯片并不像预期的那样令人印象深刻

　　6月7日凌晨，苹果发布了 M2 芯片以及搭载其的首批 MacBook 系列产品。著名科技类媒体Tomshardare对苹果的M2芯片性能做了解读。

　　文章认为，M2芯片在非特定多线程 (unspecified multi-threaded)CPU任务中实现了18%的性能提升，而改进后的10核 GPU在非特定任务中也可以提供高达35%的图形处理性能提升。苹果还将LPDDR5的最大内存容量提升至 25GB，下一代16核神经引擎比其前代快 43%，每秒可处理高达15.8万亿次操作。

　　新的M2芯片采用第二代5nm工艺制造，Tomshardare推测大概是台积电的 N5P，并拥有200 亿个晶体管。首批M2处理器将在下个月上市的MacBook Air和MacBook Pro中首次亮相。

　　与M1中的台积电N5工艺相比，N5P工艺据说在相同功率下速度快7%，或者在相同时钟下降低15%的功耗(两者不可兼得)。苹果将把这些芯片封装在MacBook Air和MacBook Pro的卡槽中，前者采用无风扇设计，而后者将采用主动冷却解决方案(风扇)，以在更高要求的工作负载下实现更高的性能。Air和Pro都将于7月上市，但苹果尚未给出具体的发布日期。

　　

 

　　M2的性能提升似乎与晶体管数量和芯片面积的增加相一致，这意味着M2的每瓦性能比可能不如其前辈那么出色。此外，苹果吹捧的CPU性能数据似乎并不像一些人预期的那样令人印象深刻，这并不令人惊讶。因为该公司可能拷贝了M1芯片的很多突出的设计架构，走了捷径，而且还受益于向更新、更密集的工艺节点的迈进。这一次，从N5工艺节点到N5P的相对较小的一步带来了较小的性能和功率优势，同时没有提供密度的增加。而且从长远来看，这一微架构的好处似乎要小得多。与以往一样，最终的评判将由第三方基准做出。