华虹半导体将启动科创板上市，拟募资180亿元

　　11月4日，上交所受理华虹宏力(华虹半导体)科创板IPO申请，公司拟募资180亿元。此前同样在港上市的中芯国际已于2020 年成功在科创板挂牌上市。若华虹半导体成功上市，中国大陆两家晶圆制造巨头便有望在科创板聚首。

　　此次华虹半导体180亿的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。