TCL华星跨界布局玻璃基封装

　　家电消费网8月1日讯 在昨天于上海举办的2026年中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)上，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军介绍了TCL华星在前沿半导体领域的全新跨界布局——玻璃基封装。

　　AI芯片和高性能计算的发展，对先进封装提出了更高要求。TCL华星在大尺寸玻璃基板处理、精密成膜、光刻、刻蚀、检测和自动化搬运等工艺方面的能力，与玻璃基封装存在较高协同性。目前，TCL华星已经就玻璃基封装展开前期产业调研和技术预研，并在积极评估项目建设与客户协同开发。

　　目前，凭借深厚的技术积淀，TCL华星构筑了包含HVA、HFS以及印刷OLED在内的全方位技术方案。无论是追求极致刷新速度的LCD玩家，还是向往巅峰色彩与智能护眼的OLED拥趸，其产品线均能全方位满足不同玩家的苛刻需求。(石坚）